DRC.
При проверке любого проекта сначала приходиться задавать параметры, которые определяются производством. Хорошо, когда производство одно, а если несколько? Каждый раз задавать параметры вручную? Для этого созданы файлы-правила. Для каждого изготовителя, кроме того, жесткость этих правил тоже может быть разная (2, 3, 4 класс). Один раз заполнив эту таблицу, можно ей пользоваться всегда, программа при запуске выбирает нужного изготовителя и нужный класс точности.
Последовательность проверок проекта:
1. Габарит платы. Если габарит платы задан с точностью более 0.1 мм (например,
14.99), программа предупреждает. Эта проверка необходима при скрайбировании.
2. Отверстия, если они есть.
- минимальный диаметр отверстия;
- соответствие отверстий проекта с наличием сверл нужного диаметра на производстве;
- зазор между отверстиями (конструктора довольно часто любят ставить переходки
на сквозных отверстиях контактных площадок);
- контрольный файл сверления (редко, но бывает, что ошибка появляется только
на этом этапе).
Далее проверяются все сигнальные слои последовательно: TOP,
BOTTOM, INT1, ... INT9. Глубже не проверяю, хотя, при необходимости можно
дописать до INT33.
3. Размер гарантийного пояска в площадках с отверстиями.
4. Площадки без отверстий.
5. Металлизированные отверстия без площадок.
6. Зазоры между проводниками.
7. Зазоры между проводниками и площадками.
8. Зазоры между площадками.
9. Минимальный размер контактной площадки.
10. Минимальная ширина проводника.
11. Зазоры от контура.
12. Зазоры от проводников и площадок до крепежных отверстий.
Если все эти проверки прошли удачно, дальше проверяется паяльная
маска.
13. Соотношение маска - площадка.
14. Соотношение маска - крепежные отверстия.
15. Зазоры между линиями маски.
16. Зазоры между линиями и площадками маски.
17. Зазоры между площадками маски.
Если в проекте присутствуют слои для нанесения паяльной пасты,
для них есть аналогичные проверки.
18. Соотношение площадка - выборка.
19. Зазоры между линиями пасты.
20. Зазоры между линиями и площадками пасты.
21. Зазоры между площадками пасты.
Теперь стоит описать механизм работы с макросом.
В случае обнаружения ошибки, программа сообщает, какой параметр не проходит.
После этого есть выбор: пропустить проверку или прервать. Если проверка пропускается,
начинается следующая проверка.
Прерывание проверки влечет за собой следующий выбор: либо закончить проверку
и устранить ошибки, либо скорректировать параметр проверки и запустить проверку
повторно.
Если при повторном запуске DRC ошибок не выявлено, выдается сообщение следующего содержания:
В итоге, после прохождения всех проверок, будет получена информация о проекте.
А после оформления документации с помощью других макросов эта информация станет
доступна примерно в таком виде:
1. Количество слоев - ДВА.
2. Покрытие проводников и контактных площадок - ПОС - 63 (HAL).
3. Площадь печатной платы 0.40 кв.дм.
4. Плата спроектирована в системе PCAD 4.50, 100 dbu = 2,54 мм.
5. При изготовлении фотошаблона стороны Top печатной платы использовать слои:
FLCOMP, COMP, PINTOP (смотри лист 5).
6. При изготовлении фотошаблона стороны Bottom печатной платы использовать
слои: FLSOLD, SOLDER, PINBOT (смотри лист 6).
7. Поверхность проводящего рисунка покрыть с обеих сторон печатной платы защитной
маской кроме контактных площадок и крепежных отверстий.
8. При изготовлении фотошаблона маски стороны Top печатной платы использовать
слои: FLCOMP, COMP, PINTOP (смотри лист 7).
9. При изготовлении фотошаблона маски стороны Bottom печатной платы использовать
слои: FLSOLD, SOLDER, PINBOT (смотри лист 8).
10. Проект прошел проверку по критериям:
11. В слое Top контактная площадка больше диаметра отверстия на 0.60 мм.
12. В слое Top расстояние между проводниками 0.30 мм.
13. В слое Top расстояние между проводниками и площадками 0.30 мм.
14. В слое Top расстояние между площадками 0.30 мм.
15. В слое Top минимальная ширина проводников 0.30 мм.
16. В слое Bot контактная площадка больше диаметра отверстия на 0.60 мм.
17. В слое Bot расстояние между проводниками 0.30 мм.
18. В слое Bot расстояние между проводниками и площадками 0.30 мм.
19. В слое Bot расстояние между площадками 0.30 мм.
20. В слое Bot минимальная ширина проводников 0.30 мм.
21. В слое Msktop выборка в маске больше контактной площадки на 0.10 мм на
сторону.
22. В слое Msktop расстояние между линиями 0.20 мм.
23. В слое Msktop расстояние между линиями и площадками 0.20 мм.
24. В слое Msktop расстояние между площадками 0.20 мм.
25. В слое Mskbot выборка в маске больше контактной площадки на 0.10 мм на
сторону.
26. В слое Mskbot расстояние между линиями 0.20 мм.
27. В слое Mskbot расстояние между линиями и площадками 0.20 мм.
28. В слое Mskbot расстояние между площадками 0.20 мм.